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课题组依托多个公共微纳加工及平台，与多家公司保持长期良好合作，配有完备的器件仿真设计、材料外延生长、器件制备工艺、以及半导体芯片性能测试设备，具备3kV/20A高压器件变温测试水平，欢迎项目合作以及委托开发。
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1.单靶射频溅射
2.电子束蒸发镀膜仪
3.热阻蒸发镀膜仪
4.原子层沉积系统（ALD）
5.化学气相沉积系统
6.金属有机物化学气相沉积系统（MOCVD）
7.激光脉冲沉积系统（PLD）
8.金属有机蒸发镀膜设备
9.高真空磁控溅射台
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1.电子束曝光系统（EBL）
2. 激光直写
3. 紫外曝光系统
4. ICP-RIE干法刻蚀系统
5. 超声波金丝球焊接机
6. UV Ozone
7. O2 plasma stripper
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1. Apsys半导体器件电路仿真软件
2. B1505A半导体功率器件分析仪
3. 展芯真空腔功率/光电探针台
4. 高频、直流测试系统
5. fA级半导体参数测试系统
6. 低温强磁场探针台
7. 扫描电子显微镜（SEM）
8. 显微拉曼光谱仪
9. 光学分析与太阳能测试系统
10. 紫外-可见光分光光度计
11. 低温测试系统
12. 半导体参数分析仪
13. 霍尔效应及磁电阻测量系统
14. 光谱(PL)测量系统
15. PDL基站数传电台