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李久平
副教授
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基于等参元的三维电阻抗成像的数值模拟和分析
发表时间:2006-12-01
发表刊物:
工程数学学报
刊物所在地:
西安
第一作者:
李久平
论文类型:
期刊论文
文献类型:
J
卷号:
23
期号:
6
页面范围:
966-972
是否译文:
否
发表时间:
2006-12-01
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