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论文成果
基于等参元的三维电阻抗成像的数值模拟和分析
发表时间:2006-12-01
  • 发表刊物:
    工程数学学报
  • 刊物所在地:
    西安
  • 第一作者:
    李久平
  • 论文类型:
    期刊论文
  • 文献类型:
    J
  • 卷号:
    23
  • 期号:
    6
  • 页面范围:
    966-972
  • 是否译文:
  • 发表时间:
    2006-12-01