教师个人主页
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集成电路学院副院长 泰山学者青年专家，齐鲁青年学者、山东省集成电路产业技术创新战略联盟常务理事，山东电子学会理事
电子邮箱： yang.li@sdu.edu.cn
李阳，教授，博士生导师，集成电路学院副院长，IEEE高级会员，科技部中韩青年科学家、山东省泰山学者青年专家、山东省高校集成电路创新团队带头人、山东省优秀青年基金获得者、山东省青年科技人才托举工程入选者、齐鲁青年学者（第一层次）、山东省高层次人才，集成芯片与系统全国重点实验室高级访问学者、山东省集成电路产业技术创新战略联盟常务理事，山东电子学会理事，主持国家自然科学基金项目(3项)、科技部项目、山东省重大基础研究项目、山东省优秀青年基金项目、山东省重点研发计划项目等省部级以上重点项目15项。已累计发表SCI检索论文100余篇，其中以第一作者/通讯作者在PNAS、Chem. Soc. Rev.、Matter、Adv. Mater. 、Adv. Funct. Mater. 、Adv. Sci.、Nano Lett.、IEEE Trans. Electron. Dev.、IEEE EDL等领域内顶尖期刊上发表SCI检索文章100余篇，其中中科院一区文章80余篇，包含封面文章12篇，高被引论文、热点论文10篇，授权国家发明专利30项，韩国发明专利11项。担任科技部、国家自然科学基金委、教育部、工信部、山东省、江苏省、陕西省等部委项目评审专家，同时担任《半导体学报》《微纳快报》等10余个期刊特约编辑、编委。主讲《集成电路原理与设计》《FPGA设计技术与应用》本科生课程以及《后摩尔集成电路器件与设计》《专业论文写作》《专业英语（博）》等研究生课程。
科研项目（部分）
1. 泰山学者计划，主持，2024
2. 国家重点研发计划，合作单位负责人，2024
3. 国家自然科学基金，主持，2023
4. 山东省重大基础研究，主持，2023
5. 横向项目，主持，2023
6. 集成芯片与系统全国重点实验室开放课题，主持，2023
7. 山东大学齐鲁青年学者项目，主持，2022
8. 科技部项目，主持，2021
9. 国家自然科学基金，主持，2021
10. 中国博士后基金，主持，2020
11. 山东省高校集成电路研究创新团队，主持，2019
12. 山东省重点研发计划，2019
13.山东省青年科技人才托举工程，主持，2018
14.山东省自然科学优秀青年基金，主持，2017
15. 国家自然科学基金，主持，2016
招聘信息
课题组常年招聘青年教师/博士后/访问学者, 待遇优厚, 欢迎具有顶级论文发表经验的优秀博士生加入。有意者请将个人简历及代表作发至yang.li@sdu.edu.cn。课题组与瑞典皇家理工学院、美国南加州大学、新加坡南洋理工大学、香港科技大学、韩国延世大学、韩国汉阳大学、韩国光云大学、复旦大学、北京理工大学、中科院苏州纳米所、中电科13所等国内外顶尖高校/科研院所合作，可推荐优秀学生赴外联合培养或深造，同时欢迎国内科研院所及企业公司开展联合科技攻关。
山东大学 ，集成电路学院 ，教授、博士生导师
复旦大学 ，集成芯片与系统全国重点实验室 ，高级访问学者-合作导师：刘明院士
中国科学院半导体研究所 ，访问学者-合作导师：沈国震教授
韩国光云大学 ，助理研究员
韩国光云大学 ，电子工程系 ，博士（直博）
| 类别 | 专业 | 简介 | 人数 | 年份 |
|---|---|---|---|---|
|
博士生招生 |
集成电路科学与工程、集成电路工程 |
本课题组每年计划招收博士研究生1-2名，欢迎集成电路、微电子、物理、材料、电子信息等相关专业的同学加入！ |
2 |
2025 |
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硕士生招生 |
集成电路科学与工程、集成电路工程 |
本课题组每年计划招收硕士研究生3-5名，欢迎集成电路、微电子、物理、材料、电子信息等相关专业的同学加入！ |
5 |
2025 |
| 名称 | 简介 |
|---|---|
|
柔性感知与智能机器人 |
该方向致力于新型传感器件、新型传感系统的研发与创新，探索AI+柔性智能感知技术在人工电子皮肤与柔性机器人触觉前沿交叉领域的应用研究。 |
|
新型阻变存储器与类脑智能芯片系统设计 |
该方向致力于阻变存储器（RRAM）/神经形态器件新物理模型与集成新方法的研究，探索可实现异构集成的高性能器件和芯片集成的基础理论和关键技术方法。 |
|
氮化镓基/砷化镓基射频无源芯片设计与先进工艺 |
该方向面向5G和6G通信应用，探索基于集成无源器件工艺（IPD）和CMOS工艺的氮化镓基/砷化镓基射频无源芯片的先进设计方法与制造工艺优化。 |
| 项目名称 | 项目周期 |
|---|---|
|
SiC基GaN功能融合射频无源芯片关键技术研究 |
2024/05/19,2026/12/31 |
|
用于持续健康监测的皮肤集成物联网设备 |
2024/04/01,2027/03/31 |
