一种半导体加工晶圆超声悬浮驱动装置

发布时间:2023-09-07|点击次数:

所属单位:控制科学与工程学院

专利类型:发明

申请号:JP202213111.5

发明人数:5

是否职务专利:否

申请日期:2022-08-19

公开日期:2023-05-01

授权日期:2023-05-01