高性能物联网晶振基片关键技术研究
点击次数：
所属单位：晶体材料研究院
负责人姓名：于法鹏
项目性质：横向
项目编号：B93DFBCDA91166ACE053BE07C2CA8C0C
立项时间：2020-01-01
开始日期：2020-01-01
计划完成时间：2022-12-19
结项日期：2022-12-19
教授 博士生导师 硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：晶体材料研究院
入职时间：2011-08-12
联系方式：fapengyu@sdu.edu.cn
高性能物联网晶振基片关键技术研究
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所属单位：晶体材料研究院
负责人姓名：于法鹏
项目性质：横向
项目编号：B93DFBCDA91166ACE053BE07C2CA8C0C
立项时间：2020-01-01
开始日期：2020-01-01
计划完成时间：2022-12-19
结项日期：2022-12-19