高质量低成本8 英寸碳化硅材料与器件应用研究

发布时间:2024/04/17|点击次数:

所属单位:新一代半导体材料研究院

负责人姓名:徐现刚

项目性质:纵向

项目级别:省、部委级

项目编号:F365BC17C58D28FBE053BE07C2CAC7F1

立项时间:2022/11/01

计划完成时间:2025/12/31

结项日期:2025/12/31

开始日期:2022/11/01

项目批准号:2022ZLGX02