项目名称：

基于柔性薄膜的6G太赫兹芯片与三维电路集成的研究

所属单位：

集成电路学院

负责人姓名：

张翼飞

项目性质：

纵向

项目级别：

省、部委级

项目编号：

1BB28A0F56363FC6E063BE07C2CA33FE

项目批准号：

ZR2023ZD08-1

立项时间：

2024-01-01

计划完成时间：

2026-12-31

结项日期：

2026-12-31

开始日期：

2024-01-01

发布时间：

2024-08-02