程勇
个人信息Personal Information
教授
性别:男
在职信息:在职
所在单位:能源与动力工程学院
入职时间:1986-07-01
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Molecular Dynamics Simulation of the Cu3Sn/Cu Interfacial Diffusion Mechanism under Electrothermal Coupling
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所属单位:能源与动力工程学院
发表刊物:Materials
第一作者:何志伟
论文编号:1747173425751875586
卷号:16
期号:24
字数:4
是否译文:否
发表时间:2023-12-01