程勇
|
个人信息Personal Information
教授
性别：男
在职信息：在职
所在单位：核科学与能源动力学院
入职时间：1986-07-01
扫描关注
Molecular Dynamics Simulation of the Cu3Sn/Cu Interfacial Diffusion Mechanism under Electrothermal Coupling
点击次数：
论文名称：Molecular Dynamics Simulation of the Cu3Sn/Cu Interfacial Diffusion Mechanism under Electrothermal Coupling
发表刊物：Materials
第一作者：何志伟
论文编号：1747173425751875586
卷号：16
期号：24
字数：4
是否译文：否
发表时间：2023-12
发布时间：2024-05-18