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一种半导体加工晶圆超声悬浮驱动装置

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专利名称：一种半导体加工晶圆超声悬浮驱动装置
所属单位：控制科学与工程学院
专利类型：发明
申请号：202210652114.9
发明人数：5
是否职务专利：否
申请日期：2022-06-10
公开日期：2024-05-03
授权日期：2024-05-03
发布时间：2023-09-07

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