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所属单位：国家胶体材料工程技术研究中心
论文名称：Repairing Creep-Resistant and Kinetically Inert Hydrogels via Yeast Activity-Regulated Energy Dissipation
发表刊物：ACS Applied Bio Materials
第一作者：钟渊博
论文编号：1E2E4A56E6C849379879F7D28DC39297
卷号：3
期号：7
页面范围：4507
字数：5
是否译文：否
发表时间：2020-06
发布时间：2021-05-19