标题:
基于TSV的3D集成电路芯片和系统自驱动协同散热技术研发
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所属单位:
热科学与工程研究中心
负责人姓名:
王鑫煜
项目来源单位:
2019年山东省重点研发计划(公益类科技攻关)
研究类别:
应用研究
项目性质:
纵向
项目级别:
省、部委级
项目参与人员:
王鑫煜,辛公明,陈岩
项目编号:
937F2165707A79FBE053BE07C2CA2C20
项目批准号:
2019GGX101030
立项时间:
2019-07-08
开始日期:
2019-01-01
计划完成时间:
2021-12-31
结项日期:
2021-12-31