段秀兰
教授
所属院部： 晶体材料研究院
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科研项目
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ReCOB高温压电晶体的改性研究
  • 所属单位：
    晶体材料研究所
  • 负责人姓名：
    于法鹏
  • 项目来源单位：
    教育部
  • 项目性质：
    纵向
  • 项目级别：
    省、部委级
  • 项目参与人员：
    于法鹏,程秀凤,段秀兰
  • 项目编号：
    kyxm-41120
  • 立项时间：
    2012-12-29
  • 计划完成时间：
    2015-12-31
  • 结项日期：
    2015-12-31
  • 开始日期：
    2013-01-01
  • 项目批准号：
    20120131120053
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