Doctoral Degree in Engineering

Postgraduate (Doctoral)

西安交通大学

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消费电子与高热流密度器件的高效热管理

随着5G通讯和AI芯片的算力爆发,散热已成为制约电子器件性能的绝对瓶颈。团队致力于超薄柔性环路热管(成果发表于Cell子刊Device)、相变储热材料(PCM)及复合微纳结构的强化传热研究。该方向直接面向海信、歌尔等消费电子与半导体头部企业的核心技术需求,具有极好的产业化前景与就业优势。