随着5G通讯和AI芯片的算力爆发，散热已成为制约电子器件性能的绝对瓶颈。团队致力于超薄柔性环路热管（成果发表于Cell子刊Device）、相变储热材料（PCM）及复合微纳结构的强化传热研究。该方向直接面向海信、歌尔等消费电子与半导体头部企业的核心技术需求，具有极好的产业化前景与就业优势。