一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法
点击次数:
专利类型:发明
申请号:202311705174.3
发明人数:3
是否职务专利:否
申请日期:2023-12-11
公开日期:2024-08-30
授权日期:2024-08-30
公开日期:2024-08-30
申请日期:2023-12-11
授权日期:2024-08-30
一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法
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专利类型:发明
申请号:202311705174.3
发明人数:3
是否职务专利:否
申请日期:2023-12-11
公开日期:2024-08-30
授权日期:2024-08-30
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授权日期:2024-08-30