一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法
发布时间:2024-09-05 点击数:
专利名称:一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法
专利类型:发明
申请号:202311705174.3
发明人数:3
是否职务专利:否
申请日期:2023-12-11
公开日期:2024-08-30
授权日期:2024-08-30
专利名称:一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法
专利类型:发明
申请号:202311705174.3
发明人数:3
是否职务专利:否
申请日期:2023-12-11
公开日期:2024-08-30
授权日期:2024-08-30