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半导体薄膜电子器件
半导体技术已经进入后摩尔时代!“More-than-Moore”作为半导体技术最重要的发展路径之一,不再单纯追求晶体管的微缩,而是强调通过异质集成、系统集成等创新手段,聚焦多样化、功能化等应用需求。在本研究领域中,我们主要利用无机半导体薄膜材料(硅或锗),探索薄膜的异质集成技术,优化器件结构及器件性能,研制出多功能、高性能半导体薄膜电子器件,着重探索其在传感或探测领域方面的应用。