Title: : 一种外延层非均匀分布的碳化硅SBD器件及其制作方法
Affilication of Author(s): : 新一代半导体材料研究院
Type of Patent: : 发明
Application Number: : 202410584864.6
Number of Inventors: : 4
Service Invention or Not: : no
Application Date: : 2024-05-13
Publication Date: : 2024-08-06
Authorization Date: : 2024-08-06
Gender : Male
School/Department : 新一代半导体材料研究院
Date of Employment : 2020-11-15
The Last Update Time : ..
