点击次数：

所属单位：电气工程学院

论文名称：Simulation Study on Nondestructive Testing of Winding Hot Spot Temperature Based on Ultrasonic Emission

发表刊物：IEEE Transactions on dielectrics and electrical insulation

第一作者：孙优良

论文编号：905C3008B4E64A3A90A3346E558232C2

卷号：31

期号：4

页面范围：2179

字数：5

是否译文：否

发表时间：2024-08

发布时间：2024-10-09