教授
性别:男
在职信息:在职
所在单位:材料科学与工程学院
入职时间:1996-07-01
所属院系: 材料科学与工程学院
手机版
最后更新时间:..
点击次数:
所属单位:材料科学与工程学院
发表刊物:MICROELECTRONICS RELIABILITY
第一作者:万国顺
论文编号:1703663947735576577
卷号:147
字数:21
是否译文:否
发表时间:2023-08
发布时间:2024-01-26
上一条:Computational modeling and simulation of temperature field evolution during the chemical foaming of epoxy foams
下一条:Low-cost carbon black-loaded functional films for interlaminar toughening and in-situ delamination monitoring of carbon fiber/epoxy composites