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所属单位：材料科学与工程学院

论文名称：Atomistic Numerical Simulation on Nanoupsetting Process of Copper Brick

发表刊物：AIP Conf. Proc.

第一作者：季忠

全部作者：刘韧

论文类型：基础研究

论文编号：lw-100720

卷号：1252

期号：0

页面范围：624

是否译文：否

发表时间：2010-06

发布时间：2019-04-13