季忠
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所属单位:材料科学与工程学院
论文名称:Atomistic Simulation for Nanoupsetting Process of Copper Block
发表刊物:Steel Research Int
第一作者:季忠
全部作者:刘韧,季忠
论文编号:lw-100719
卷号:81
期号:9
页面范围:1201
字数:3
是否译文:否
发表时间:2010-03
发布时间:2019-10-24
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