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所属单位：材料科学与工程学院

论文名称：Multiscale simulation of onset plasticity during nanoshearing process of copper film

发表刊物：Microelectronic Engineering, 2012, 93: 74-80.

第一作者：季忠

全部作者：季忠

论文编号：lw-133248

卷号：93

页面范围：74

字数：3

是否译文：否

发表时间：2012-02

发布时间：2019-10-24