季忠
开通时间:..
最后更新时间:..
点击次数:
所属单位:材料科学与工程学院
发表刊物:Applied mechanics and materials
全部作者:宿庆财,李木森,张国芳,张国强,季忠
第一作者:宿庆财
论文类型:应用研究
论文编号:lw-138366
卷号:200
页面范围:377
是否译文:否
发表时间:2012-12-08
上一条:Numerical Simulation and Experimentation of Micro Scale Laser Bulge Forming
下一条:Drop Simulation and Cushioning Package Analysis of 19-inch LCD