
季忠
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所属单位:材料科学与工程学院
论文名称:Study on Microscale Laser Peen Forming of Copper Foil Based on Numerical Simulation and Orthogonal Experimental Design
发表刊物:4th Pacific International Conference on Applications of Lasers and Optics
第一作者:郑超
全部作者:季忠,孙胜,郑超
论文编号:lw-153106
页面范围:1
字数:3
是否译文:否
发表时间:2010-03
发布时间:2019-10-24