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孔凡敏
教授
所属院部:
信息科学与工程学院
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科研项目
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多材料异质集成器件多场耦合仿真技术-1
所属单位:
信息科学与工程学院
负责人姓名:
孔繁敏
项目性质:
纵向
项目级别:
国家级
项目编号:
EFE9AF69FF0F4092E053BE07C2CA3EF7
立项时间:
2022-11-01
计划完成时间:
2025-10-31
结项日期:
2025-10-31
开始日期:
2022-11-01
项目批准号:
2022YFB2802403-1
上一条:
高速显微镜轴向扫描装置的开发
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