团队成员：李虎（教授）、谢爽（研究员）、刘江伟（副教授）、范继辉（讲师）、朱庚昌（讲师）、博士后及硕博生三十余人。

研究方向一：高性能光电探测芯片及先进封装技术

高性能光电探测芯片方向：团队研发了新一代高性能异质结型光电探测芯片，包含硅基近红外探测芯片、硅基短波红外探测芯片、锗基热稳定性短波红外探测芯片、宽光谱光电探测芯片等。新一代红外探测芯片的响应度、比探测率、外量子效率等核心指标达到国际最高水平，实现了对于传统红外芯片的全面超越，相关成果发表在Appl.Phys.Rev.、Nat.Commun.、Nano Lett.等国际电子领域顶级期刊。

先进封装工艺及材料方向：团队与企业联合开发了光电隔离器封装、超薄IC芯片封装等多种先进芯片封装技术和高热导率石墨烯散热薄膜、高热导率芯片TIM等封装材料，以及具备完全自主知识产权智能AOI检测以及高可靠性芯片测试系列设备，目前已授权专利和软著二十余项，技术水平达到国际领先水平并创造了显著的经济效益。

研究方向二：模拟集成电路设计

团队核心方向包括 SAR ADC、Pipeline ADC、Delta-Sigma ADC、运算放大器（Op-Amp）及温度传感器设计，同时深耕高速/低噪声 CMOS 图像传感器等相关领域。团队拥有十余年电路设计经验，成功完成 55nm/65nm/130nm/180nm 多节点流片项目。目前研究包括高精度和高速ADC，如基于 EF-CIFF 结构的14位高精度三阶噪声整形SAR ADC（55nm工艺下SNDR达84dB以上）、噪声整形流水线Pipeline SAR ADC（55nm工艺下SNDR达72dB以上），研发的世界首款像素级MOS温度传感器在0-100℃范围内测量精度优于±0.3℃，填补行业空白，相关低噪声图像传感器关键参数达同期行业领先水平。

研究方向三：高性能基带IP和AI芯片架构设计

通信基带方向：完成PLC（G.hn/HomePlug AV）与Wi‑Fi（IEEE 802.11a/g/n/ac/ax/be）数字基带IP工程化，覆盖同步、信道估计/均衡、调制/解调、交织/解交织、信道编解码、帧装配/解析；基于FPGA/SoC构建802.11物理层平台，打通RF前端（ADC/DAC、DDC/DUC、AGC）—PHY—MAC/控制全链路以及RTL实现，形成可复用参数化PHY IP与参考平台。

AI与基带融合方向：研发Turbo/LDPC信道编解码IP（支持SISO、软输入软输出、可配置迭代、早期终止、速率适配），并以深度学习进行神经译码器与TurboAE等方案优化，面向AWGN衰落/PLC等信道提升BLER/FER与能效；同步推进Conv2D、MatMul、GEMM等核心算子的模型优化（Winograd/FFT/Im2col、分块/重排、结构化稀疏）与RTL实现，提供INT8/INT4/混合精度与算子融合支持，完成编译器/调度。

FPGA硬件加速器与系统工程方向：算子内核：面向CNN/RNN/Transformer的Conv2D（Winograd/FFT/Im2col）、MatMul/GEMM（脉动阵列/分块/重排）、LayerNorm/Softmax/GELU等高性能内核，支持INT8/INT4/混合精度与动态形状。面向Transformer/LLM的数据流加速器，以脉动阵列为核心，结合多PE阵列、分布式BRAM/URAM、Shift‑Register/Line Buffer、注意力/FFN共享阵列、GEMM‑Norm/注意力融合与稀疏加速实现高利用率与低延迟。