Analysis of molecular ligand functionalization process in nano-molecular electronic devices containing densely packed nano-particle functionalization shells
发布时间：2022-04-08
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- 所属单位：
- 集成电路学院
- 发表刊物：
- Nanotechnology
- 论文编号：
- 4A0543DC49524918913B5F83BAB5E08C
- 期号：
- 33
- 字数：
- 5
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2022-04-01