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集成电路芯片封装课程产教融合教学模式研究
发布时间：2025-04-08
点击次数：
所属单位：
集成电路学院
发表刊物：
教育理论与研究
第一作者：
李虎
论文编号：
73ABCE03EDCC4D208D66230B6E8C5BD1
卷号：
2
期号：
23
字数：
5
是否译文：
否
发表时间：
2024-12-01
下一条：
Effect of Initial Surface Morphology and Laser Parameters on the Laser Polishing of Stainless Steel Manufactured by Laser Powder Bed Fusion
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