项目名称：硅基微阵列芯片的表面差分功能化工艺研究
所属单位：机械工程学院
负责人姓名：满佳
项目性质：横向
项目编号：C4DD4C5F529677F7E053BE07C2CA0610
立项时间：2021-06-03
计划完成时间：2022-05-31
结项日期：2022-05-31
开始日期：2021-06-03
发布时间：2022-05-27
李建勇正高级实验师
暂无内容
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项目名称：硅基微阵列芯片的表面差分功能化工艺研究
所属单位：机械工程学院
负责人姓名：满佳
项目性质：横向
项目编号：C4DD4C5F529677F7E053BE07C2CA0610
立项时间：2021-06-03
计划完成时间：2022-05-31
结项日期：2022-05-31
开始日期：2021-06-03
发布时间：2022-05-27