硅基微阵列芯片的表面差分功能化工艺研究

发布时间:2022/05/27|点击次数:

所属单位:机械工程学院

负责人姓名:满佳

项目性质:横向

项目编号:C4DD4C5F529677F7E053BE07C2CA0610

立项时间:2021/06/03

计划完成时间:2022/05/31

结项日期:2022/05/31

开始日期:2021/06/03