李久平
副教授
所属院部： 数学学院
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基于等参元的三维电阻抗成像的数值模拟和分析
  • 发表刊物：
    工程数学学报
  • 刊物所在地：
    西安
  • 第一作者：
    李久平
  • 论文类型：
    期刊论文
  • 文献类型：
    J
  • 卷号：
    23
  • 期号：
    6
  • 页面范围：
    966-972
  • 是否译文：
    否
  • 发表时间：
    2006-12-01
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