一种考虑温度效应的多孔介质注浆模拟方法及系统
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专利类型：发明
申请号：202311722747.3
发明人数：3
是否职务专利：否
申请日期：2023-12-15
公开日期：2024-03-15
授权日期：2024-03-15
个人信息 Personal information
在职信息：在职
所在单位：党委办公室、校长办公室
入职时间：2001-03-01