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所属单位：材料科学与工程学院
论文名称：Interface microstructure and diffusion mechanism in the diffusion bonding of copper and
发表刊物：International Journal for the Joining of Materials
第一作者：王娟
全部作者：李亚江,王娟
论文编号：lw-145845
字数：10
是否译文：否
发表时间：2006-12
发布时间：2019-10-25