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Interface microstructure and diffusion mechanism in the diffusion bonding of copper and aluminum

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所属单位：材料科学与工程学院
发表刊物：International Journal for the Joining of Materials
关键字：Aluminum;Bonding;Copper;Interfaces (materials);Microstructure;Scanning electron microscopy
第一作者：李亚江
论文编号：1395297180587134978
卷号：18
期号：3-4
页面范围：94-98
是否译文：否
发表时间：2006-12-01

下一条： Diffusion bonding of Fe-28Al(Cr) alloy with low-carbon steel in vacuum