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所属单位：计算机科学与技术学院

论文名称：Dapper: decompose-and-pack for 3D printing

发表刊物：ACM Transactions on Graphics

第一作者：陈学霖

论文编号：lw-172396

期号：213

字数：10

是否译文：否

发表时间：2015-11

发布时间：2025-05-28