硅基微阵列芯片的表面差分功能化工艺研究
点击次数:
所属单位:机械工程学院
负责人姓名:满佳
项目性质:横向
项目编号:C4DD4C5F529677F7E053BE07C2CA0610
立项时间:2021-06-03
开始日期:2021-06-03
计划完成时间:2022-05-31
结项日期:2022-05-31
硅基微阵列芯片的表面差分功能化工艺研究
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所属单位:机械工程学院
负责人姓名:满佳
项目性质:横向
项目编号:C4DD4C5F529677F7E053BE07C2CA0610
立项时间:2021-06-03
开始日期:2021-06-03
计划完成时间:2022-05-31
结项日期:2022-05-31