后摩尔AI芯片与人工智能技术实验室依托山东大学集成电路学院及国家集成电路创新中心，由王天宇（国家博新人才、山东省高层次人才、山东省泰山学者青年专家、山东省优青）领衔，聚焦后摩尔时代集成电路与智能芯片的前沿研究。团队围绕人工智能技术与AI系统、低功耗存算一体器件、新型铪基铁电材料与存储器、柔性神经形态忆阻器与可穿戴电子，开发可穿戴电子、人工智能芯片与感存算一体化系统，研制的aJ级超低功耗器件性能国际领先，成果入选“Chip中国2022年度芯片科学十大进展”。团队在Nature Communications、IEDM、Nano Letters、Advanced Materials、IEEE EDL等顶刊/顶会发表论文100余篇，授权专利83项，与复旦大学、清华大学、华为等顶尖团队及国内集成电路龙头企业深度合作，推动技术产业化。常年招收博士后、博/硕士生、本科生，诚邀微电子、集成电路、人工智能、电子信息、物理、材料等背景的青年才俊加入（联系邮箱：tywang@sdu.edu.cn），共创AI智能芯片未来！