王天宇课题组招生招聘启事

导师简介

王天宇，现为山东大学集成电路学院研究员（齐鲁青年学者）、博士生导师，担任国家集成电路创新中心顾问专家。入选国家博新人才计划、山东省高层次人才、山东省泰山学者青年专家、山东省优青、山东省青年科技人才托举工程、上海市高层次人才等多项国家级及省部级人才项目。主持国家重点研发计划青年科学家项目、国家自然科学基金面上项目、教育部新一代集成电路技术集成攻关项目等科研课题10余项，在存算一体器件领域取得国际领先成果（aJ级超低功耗），相关研究入选“Chip中国2022年度芯片科学十大进展”。

目前发表SCI论文100余篇，申请/授权发明专利83项，其中第一/通讯作者论文47篇，包括Nature Communications, IEDM（集成电路器件顶会）, Nano Letters（6篇，封面论文）, Advanced Materials, Advanced Science（2篇，ESI高被引）, Nano-Micro Letters, Angew. Chem. Int. Ed., Nano Energy, Materials Horizons（4篇）,  Applied Physics Reviews,  FlexMat, Advanced Electronic Materials, IEEE Electron Device Letters, IEEE Transactions on Electron Devices等领域内权威期刊。

受邀担任Nature Materials、Nature Communications、Science Advances、Advanced Materials、ACS Nano、Nano Letters、Advanced Functional Materials、Applied Physics Lettters、IEEE Electron Device Letters等50余个国际期刊审稿人。受邀在国内外学术会议邀请报告/分会特邀报告20余次，受邀任国际综合期刊The Innovation（IF:32.1）、eScience（IF:42.9）、芯片类国际期刊Chip、Exploration、InfoMat、Research、Brain-X、Soft Science、Information & Functional Materials、SmartBot、FlexMat、Wearable Electronics、Journal of Low Power Electronics and Applications、Journal of Materials Science and Applied Technology、Journal of Computer Science and Technology- Robotics Applications等20余个期刊编委/青年编委，中国微米纳米技术学会高级会员、中国人工智能学会青年工作委员会成员、山东电子学会青年科学家工作委员会成员、中国物理学会会员、中国电子学会会员等。任国家自然科学基金评审专家、省自然科学基金评审专家、中国博士后基金评审专家等。

研究方向

柔性忆阻器件与类脑芯片：面向人工智能应用的可穿戴电子与微纳集成系统，开发低功耗、高可靠性存储芯片及神经网络计算架构、神经形态电子器件。

低功耗存算一体器件与逻辑门电路设计：研究新型存算一体器件（RRAM、FeRAM、晶体管），突破后摩尔时代集成电路能效瓶颈。

铪基铁电存储器：探索纳米级器件微缩、三维集成技术及产业化应用，与国内龙头企业合作推进先进节点器件研发。

招聘岗位与要求

博士后

方向：半导体材料、神经形态器件、柔性电子材料与传感器件开发。

要求：获得微电子、材料物理、电子科学与技术、信息、光电、物理、材料等相关学科博士学位，具有器件制备、半导体工艺经验者优先，近3年或即将在国内外高水平大学或科研机构获得博士学位，年龄不超过35周岁。

待遇：提供具有竞争力的薪酬（统招博士后（含外籍博士后）实行年薪制，按招收类别分别提供相应薪酬待遇，最高年薪可达55.6万）、科研启动经费及住房支持，优秀者可推荐留校教职。

博士生/硕士生 

招生专业：集成电路科学与工程、集成电路工程、专项班等。

要求：具备扎实的微电子学、半导体物理、物理、光电、信息、材料或计算机等科学基础，对半导体材料与器件、前沿器件与芯片开发有浓厚兴趣。

优势：课题组与国内外一流科研机构（复旦大学、清华大学、北京大学、上海交通大学等）深度合作，推荐优秀学生联合培养或赴企业实习（如华为、华力微电子）。

本科生 

要求：有本科阶段发表SCI论文、参加大学生创新创业竞赛等目标，能持之以恒开展同一课题。

优势：目前课题组本科生已经在Nano-Micro Letters（中科院一区，影响因子：31）、FlexMat等期刊发表SCI论文3篇，课题组与国内外一流科研机构（复旦大学、清华大学、北京大学、上海交通大学等）深度合作，可推荐优秀学生进一步深造。

申请方式

有意者请将个人简历（含学术成果、研究计划等信息）发送至邮箱：tywang@sdu.edu.cn，邮件标题注明“应聘岗位+姓名”。

课题组致力于为成员提供化学术平台、产业化合作机遇及职业发展支持，诚邀海内外优秀人才加入！

备注：本启事长期有效，欢迎志同道合的小伙伴加入，一起快乐科研，为后摩尔电子器件与人工智能芯片的发展贡献自己的力量。