陈世瑛，男，1994年出生于山东省济南市，分别于2016年、2019年和2023年毕业于山东大学、西安交通大学和英国曼彻斯特大学，2024年于美国宾夕法尼亚州立大学做博士后。目前共发表SCI/EI论文13篇，第一作者Q1 SCI期刊论文5篇，第一作者EI国际会议论文2篇，授权发明专利2项。
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1. A Comparison of Chip Temperature Acquisition Technologies of IGBT Power Modules. IEEE Sensors Journal, 2024.
2. Direct On-Chip IGBT Thermal Sensing Using Adhesive Bonded FBG Sensors. IEEE Sensors Journal, 2023.
3. FBG Head Size Influence on Localized On-Chip Thermal Measurement in IGBT Power Modules. IEEE Sensors Journal, 2022.
4. Direct on Chip Thermal Measurement in IGBT Modules Using FBG Technology - Sensing Head Interfacing. IEEE Sensors Journal, 2022.
5. An ON-State Voltage Calculation Scheme of MMC Submodule IGBT. IEEE Transactions on Power Electronics, 2019.
6. Direct sensing of IGBT junction temperature using silicone GEL bonded FBG sensors. 12th Int. Conf. on Power Electronics, Machines and Drives, 2023.
7. Detection of series DC arc fault using rogowski coil. 2017 IEEE Conf. on Electrical Insulation and Dielectric Phenomenon, 2017.
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