司鹏超 (教授)

教授

性别：男

在职信息：在职

所在单位：材料科学与工程学院

入职时间：2010-10-22

   
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芯片封装用低膨胀系数电子基材关键技术研发

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所属单位：材料科学与工程学院

负责人姓名：司鹏超

项目性质：横向

项目编号：D3DBFC6C591E4801E053BE07C2CAA686

立项时间：2021-12-22

开始日期：2021-12-22

计划完成时间：2023-12-31

结项日期：2023-12-31

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