芯片封装用低膨胀系数电子基材关键技术研发
发布时间：2022-05-27 点击数：
项目名称：芯片封装用低膨胀系数电子基材关键技术研发
所属单位：材料科学与工程学院
负责人姓名：司鹏超
项目性质：横向
项目编号：D3DBFC6C591E4801E053BE07C2CAA686
立项时间：2021-12-22
计划完成时间：2024-12-31
结项日期：2024-12-31
开始日期：2021-12-22
司鹏超 (教授)
教授
性别：男
在职信息：在职
所在单位：材料科学与工程学院
入职时间：2010-10-22
所属院系： 材料科学与工程学院
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