高端电路板用无胶化压延铜箔技术研究及产业化
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所属单位：材料科学与工程学院
负责人姓名：司鹏超
项目来源单位：2019年山东省重大科技创新工程--菏泽广源铜带有限公司
研究类别：应用研究
项目性质：纵向
项目级别：省、部委级
项目参与人员：司鹏超
项目编号：9BFCE21B1D127BEFE053BE07C2CAA78A
项目批准号：2019TSLH0101
立项时间：2019-04-01
开始日期：2019-04-01
计划完成时间：2021-12-31
结项日期：2021-12-31