基于柔性薄膜的6G太赫兹芯片与三维电路集成的研究
点击次数：
所属单位：集成电路学院
负责人姓名：张翼飞
项目性质：纵向
项目级别：省、部委级
项目编号：1BB28A0F56363FC6E063BE07C2CA33FE
项目批准号：ZR2023ZD08-1
立项时间：2024-01-01
开始日期：2024-01-01
计划完成时间：2026-12-31
结项日期：2026-12-31
博士生导师 硕士生导师
毕业院校：山东大学
学历：研究生(博士)毕业
学位：博士生
在职信息：在职
所在单位：集成电路学院
办公地点：软件园校区
基于柔性薄膜的6G太赫兹芯片与三维电路集成的研究
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所属单位：集成电路学院
负责人姓名：张翼飞
项目性质：纵向
项目级别：省、部委级
项目编号：1BB28A0F56363FC6E063BE07C2CA33FE
项目批准号：ZR2023ZD08-1
立项时间：2024-01-01
开始日期：2024-01-01
计划完成时间：2026-12-31
结项日期：2026-12-31