A Novel Thermally Evaporated Etching Mask for Low-Damage Dry Etching
发布时间：2019-10-24 点击数：
所属单位：集成电路学院
论文名称：A Novel Thermally Evaporated Etching Mask for Low-Damage Dry Etching
发表刊物：IEEE Transactions on Nanotechnology
第一作者：王汉斌
全部作者：韩琳,宋爱民,王一鸣,王卿璞,辛倩
论文编号：E56E2B7ED1104702BAEB516FA27F194D
卷号：16
期号：2
页面范围：290
是否译文：否
发表时间：2017-03