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孙谦谦
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所在单位:材料科学与工程学院 所属院系: 材料科学与工程学院

论文成果

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A novel heat-resistant Al–Si–Cu–Ni–Mg base material synergistically strengthened by Ni-rich intermetallics and nano-AlNp microskeletons

发布时间:2019-06-03 点击次数:

所属单位:材料科学与工程学院

论文名称:A novel heat-resistant Al–Si–Cu–Ni–Mg base material synergistically strengthened by Ni-rich intermetallics and nano-AlNp microskeletons

发表刊物:JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY

第一作者:刘相法

全部作者:孙谦谦,高通

论文类型:基础研究

论文编号:FA8984A3B48D4553B3B8E64668F1B05A

是否译文:

发表时间:2019-03

发布时间:2019-06-03

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