LPCVD工艺中SIPOS玻璃钝化芯片特性研究
发布时间:2020-03-06 点击数:
项目名称:LPCVD工艺中SIPOS玻璃钝化芯片特性研究
所属单位:集成电路学院
负责人姓名:王卿璞
项目性质:横向
项目参与人员:王卿璞,苏伟,徐明升
项目编号:9E84877886D701CBE053BE07C2CA2B19
立项时间:2019-12-16
计划完成时间:2022-12-16
结项日期:2022-12-16
开始日期:2019-12-16
项目名称:LPCVD工艺中SIPOS玻璃钝化芯片特性研究
所属单位:集成电路学院
负责人姓名:王卿璞
项目性质:横向
项目参与人员:王卿璞,苏伟,徐明升
项目编号:9E84877886D701CBE053BE07C2CA2B19
立项时间:2019-12-16
计划完成时间:2022-12-16
结项日期:2022-12-16
开始日期:2019-12-16