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所属单位：机械工程学院

论文名称：Mechanism analysis of strengthening interfacial thermal conductance of w-AlN/Graphene/3C-SiC typical heterostructure by graphene interlayer bonding

发表刊物：Ceramics International

第一作者：Song, Chuanyu

论文编号：1897581855036338178

字数：5

是否译文：否

发表时间：2025-01

发布时间：2025-09-16