修复电子垃圾填埋场卤代有机物的CMC包覆的NZVI颗粒及其制备方法
点击次数：
第一作者：孙轶斐
发明设计人：田慧芳,梁莹,朱天乐,王召旭
专利类型：发明
专利状态：授权专利
是否职务专利：否
授权日期：2021-10-29
个人信息 Personal information
学历：博士研究生毕业
毕业院校：北京航空航天大学
在职信息：在职
所在单位：环境科学与工程学院
入职时间：2020-12-08
办公地点：山东省青岛市即墨区滨海路72号山东大学环境科学与工程学院