标题:
Grain boundary passivation in cuprous oxide thin films via nitrogen annealing
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所属单位:
材料科学与工程学院
论文名称:
Grain boundary passivation in cuprous oxide thin films via nitrogen annealing
发表刊物:
Materials Science in Semiconductor Processing
第一作者:
姜江一鸣
论文编号:
E2F467C1B6014C4DAA84E7CFADDDE2CD
期号:
171
字数:
6
是否译文:
否
发表时间:
2024-03
发布时间:
2024-05-14