王成园

实验师

集成电路工艺创新中心

电子邮箱: wangchengyuan@sdu.edu.cn

个人简介

个人经历

  • 2023.10 -- 至今

    集成电路学院  ,集成电路工艺创新中心 ,实验师

  • 2019.09 -- 2023.09

    微电子学院  ,集成电路工艺创新中心 ,实验师

  • 2016.07 -- 2019.08

    微电子学院  ,纳电子工程研究中心 ,助理实验师

  • 2020.09 -- 至今

    山东大学  ,集成电路学院 ,博士

  • 2009.09 -- 2016.06

    中国石油大学(华东)  ,本硕

科研方向

名称 简介

半导体材料、薄膜半导体器件及微纳集成电路

氧化物半导体材料(IGZO)、薄膜半导体器件(TFT)及微纳集成电路

科研项目

项目名称 项目周期

BM晶体管V2技术合作项目

2023/09/01,2024/12/31

2T0C存储单元技术开发

2023/09/01,2024/12/31

LTPS工艺技术开发

2023/09/01,2024/12/31

Plasma工艺技术开发

2023/09/01,2024/12/31

石英芯片制备工艺研究

2022/12/15,2025/12/15

电路基础功能单元技术开发

2023/09/01,2024/12/31

超薄非接触式芯片模块制造方法研究

2023/01/01,2025/12/31

专利著作