标题：
Interface microstructure and diffusion mechanism in the diffusion bonding of copper and aluminum
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所属单位：
材料科学与工程学院
论文名称：
Interface microstructure and diffusion mechanism in the diffusion bonding of copper and aluminum
发表刊物：
International Journal for the Joining of Materials
关键字：
Aluminum;Bonding;Copper;Interfaces (materials);Microstructure;Scanning electron microscopy
第一作者：
李亚江
论文编号：
1395297180587134978
卷号：
18
期号：
3-4
页面范围：
94-98
是否译文：
否
发表时间：
2006-12
发布时间：
2025-01-17
学位：博士生
职称：教授
所在单位：材料科学与工程学院