王天宇

研究员

博士生导师 硕士生导师

国家集成电路创新中心顾问 国家博新人才,泰山学者青年专家,山东省优青,上海市高层次人才,齐鲁青年学者

电子邮箱: tywang@sdu.edu.cn

个人简介

个人经历

  • 2024.03 -- 至今

    国家集成电路创新中心  ,顾问专家

  • 2023.12 -- 至今

    山东大学集成电路学院  ,研究员(齐鲁青年学者)

  • 2021.06 -- 2023.12

    复旦大学  ,集成电路科学与工程流动站/新一代集成电路技术集成攻关大平台/集成芯片与系统全国重点实验室 ,博士后 (国家博新人才) 合作导师:张卫教授

  • 2016.09 -- 2021.06

    复旦大学  ,微电子学院(国家重点实验室),微电子学与固体电子学 ,博士

招生招聘

类别 专业 简介 人数 年份

博士生招生

集成电路科学与工程、集成电路工程

2

2025

硕士生招生

集成电路科学与工程、集成电路工程

3

2025

科研方向

名称 简介

柔性类脑芯片忆阻器/晶体管(面向人工智能应用的可穿戴电子)

柔性忆阻器/RRAM存储器作为新兴的非易失性存储芯片,在器件尺寸、操作速度、功耗、耐久性等方面表现出优异的特性。利用具有可变电导的柔性忆阻器作为存储芯片,结合神经网络算法构建人工神经网络(ANN),从而实现基于类脑芯片的可穿戴人工智能应用与机器学习等集成电路系统,入选Chip中国芯片科学十大进展(Chip10 Science)。

低功耗存算一体器件(面向逻辑计算与神经网络计算)

存算一体(In-memory Computing)架构作为一种新型计算范式,可颠覆性地在内存中实现原位计算,避免数据在存储单元与处理单元间的频繁传送,解决功耗过大等问题。开发新型的低功耗存算一体型器件(目前已实现世界纪录的aJ级超低功耗),为后摩尔时代集成电路的发展提供核心微电子器件,获教育部自然科学二等奖。

铪基铁电存储器(面向后摩尔先进纳米节点器件与三维集成技术)

新型铁电存储器件产业化发展面临的重要瓶颈是材料及制备工艺与集成电路CMOS工艺不兼容,限制了存储器领域的发展和应用。HfO2薄膜目前广泛应用于 CMOS 晶体管中栅介质材料,厚度可微缩至10 nm以下。面向后摩尔先进纳米节点器件需求,研究纳米存储器的尺寸微缩、可靠性与三维集成技术,在国内集成电路龙头企业流片并开展产业化合作

荣誉奖励

获奖时间 奖项名称

2023

教育部自然科学二等奖

2022

Chip中国芯片科学十大进展(Chip10 Science)

2021

国家博新人才

2023

上海市高层次人才

2021

上海市超级博士后

2019

Nature最佳会议论文奖

2021

世界人工智能大会青年优秀论文提名奖(全球10人)

2023

纳米光电材料与半导体器件科学家探索奖

2024

山东省高层次人才

2024

山东省优青

2024

山东省青年科技人才托举工程

专利著作

科研项目

主要论文

专利著作